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学科专业名称
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080204车辆工程（机车车辆工程学院）
082304载运工具运用工程（机车车辆工程学院） 085502车辆工程（机车车辆工程学院） 085400电子信息（机车车辆工程学院） |
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学 术 职 衔
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硕士生导师
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导 师 姓 名
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崔昊
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所获最高学位及单位
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博士/西安电子科技大学
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职 称
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讲师
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工 作 部 门
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机车车辆工程学院
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联 系 电 话
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18710721174
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电 子 邮 箱
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ch1992@djtu.edu.cn
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研 究 方 向
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先进封装，高密度微组装技术，车载电子设备可靠性与寿命预测
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学习及工作经历
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2024年1月至今，大连交通大学，机车车辆工程学院，讲师
2018年8月至2023年12月，西安电子科技大学，仪器科学与技术，博士
2015年8月至2018年7月，西安电子科技大学，仪器仪表工程，硕士
2011年8月至2015年7月，西安电子科技大学，电子封装技术，本科
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进修及访学经历
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承担科研项目情况
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[2] 国家自然科学基金委员会, 青年科学基金项目,
51805400, 面向快响应/大流量液冷型微泵的磁控SMP 复合薄膜研究, 结题, 参与。
[3] ***组件***工艺与多物理场耦合建模及可靠性仿真技术研究，某局，主要参与者，主要负责回流焊期间互联结构金属间化合物生长分析、电迁移可靠性分析以及多场耦合分析和实验测试，已结题。
[4] TO-252、SOD-323封装产品可靠性研究，贵州振华，横向项目，2018，主要参与者，主要负责高低温循环、Hast、MSL等可靠性分析、结构材料优化与寿命预测仿真，已结题。
[5] ***高温高可靠性**功率模块**技术，某局，参与者，主要参与**功率模块散热设计、功率循环、温度循环仿真设计，在研。
[6] **典型模块/器件可靠性**研究，某部，参与者，参与研究**模块，主要负责器件工作情况及存储情况下的可靠性研究，在研。
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申请专利情况
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近五年发表论文、著作情况
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[1] CUI H, TIAN W, XU
H, et al. The Reliability of the Complex Components under Temperature
Cycling, Random Vibration, and Combined Loading for Airborne Applications
[J]. Crystals, 2023, 13(3): 473.( JCR:Q2 SCI: 000955980500001).
[2] CUI H, TIAN W, ZHANG Y, et al. The Study of the Reliability of Complex Components
during the Electromigration Process [J]. Micromachines, 2023, 14(3): 499. ( JCR:Q2 SCI: 000958801400001).
[3] CUI H, TIAN W,
ZHAO X, et al. Effect of the reflow process on IMC growth for different
devices and complex components [J]. Smart Materials and Structures, 2022,
31(11): 115028. ( JCR:Q2 SCI: 000877319800001).
[4] CUI H, TIAN W, KANG Y, et al. Characteristics of a novel thermal-induced epoxy shape
memory polymer for smart device applications [J]. Materials Research Express,
2020, 7(1): 015706. ( JCR:Q3 SCI: 000521085300001).
[5] TIAN W, CUI H, YU W. Analysis and Experimental
Test of Electrical Characteristics on Bonding Wire [J]. Electronics, 2019,
8(3): 365. ( JCR:Q2 SCI: 000521085300001).
[6] TIAN W, SHI Y, CUI H,
et al. Research on piezoelectric
energy harvester based on coupled oscillator model for vehicle vibration
utilizing a L-shaped cantilever beam [J]. Smart Materials and Structures,
2020, 29(7): 075014. (JCR:Q1 SCI: 000539756300001).
[7] TIAN W, HOU X, CUI H, et al. A method of
research for the reliability of solder joint shape; proceedings of the 2021
22nd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), F
14-17 Sept. 2021, 2021 [C]. (EI: 20214511119768).
[8] 田文超, 崔昊. 回流焊工艺对器件及复杂组件金属间化合物的影响[J]. 电子与封装,
2023, 23(8): 80601-.
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获奖及个人荣誉
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[1]田文超，王永坤，时婧，陈志强，崔昊。大变形、低电压、快速响应MEMS驱动器关键技术研究。陕西高等学校科学技术研究优秀成果一等奖，2022年3月。
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社会兼职情况
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指导研究生情况
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已指导毕业研究生人数
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博士： ，硕士：
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正在指导研究生人数
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博士： ，硕士：
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所指导研究生获奖情况
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承担研究生课程名称
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